- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C23C - Revêtement de matériaux métalliques; revêtement de matériaux avec des matériaux métalliques; traitement de surface de matériaux métalliques par diffusion dans la surface, par conversion chimique ou substitution; revêtement par évaporation sous vide, par pulvérisation cathodique, par implantation d'ions ou par dépôt chimique en phase vapeur, en général
- C23C 18/52 - Revêtement chimique par décomposition soit de composés liquides, soit de solutions des composés constituant le revêtement, ne laissant pas de produits de réaction du matériau de la surface dans le revêtement; Dépôt par contact par réduction ou par substitution, p.ex. dépôt sans courant électrique en utilisant des agents réducteurs pour le revêtement avec des matériaux métalliques non prévus par un seul des groupes
Détention brevets de la classe C23C 18/52
Brevets de cette classe: 134
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Atotech Deutschland GmbH | 586 |
10 |
Lam Research Corporation | 4775 |
6 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
5 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
4 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
4 |
Showa Denko K.K. | 2539 |
4 |
Toyo Kohan Co., Ltd. | 413 |
4 |
Japan Pure Chemical Co.,Ltd. | 18 |
4 |
Fundacion Cidetec | 56 |
3 |
JX Nippon Mining & Metals Corporation | 1576 |
3 |
Nantong Memtech Technologies Co., Ltd. | 19 |
3 |
Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3159 |
3 |
Omron Corporation | 6968 |
2 |
Daicel Corporation | 2128 |
2 |
Electroplating Engineers of Japan Limited | 13 |
2 |
IHI Corporation | 3268 |
2 |
Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | 2865 |
2 |
Kojima Chemicals Co., Ltd. | 21 |
2 |
MacDermid Enthone Inc. | 237 |
2 |
Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd. | 119 |
2 |
Autres propriétaires | 65 |